Jednoskładnikowy, niskociśnieniowy klej poliuretanowy przeznaczony do klejenia płyt styropianowych i termoizolacyjnych w systemach ociepleń BSO oraz płyt XPS i EPS przy izolacji fundamentów i części podziemnych budynków, piwnic itp.
| Kolor | jasnożółty |
| Temperatura robocza podłoża od ... do °C | -5 ... +30 |
| Czas korekcji (w temp. +23°C / RH 50%), ok., min | 4 |
| Czas utrwalenia mechanicznego, około godzin | 2 |
| Powłoka klejąca (podłożowa) o powierzchni do m2 | 12 |
| Pojemność opakowania (ETICS), powierzchnia do, m2 | 8 |
| Palność | B3 (DIN 4102) F (EN 13501) |
| Rozpuszczalność w rozpuszczalnikach organicznych | aceton, aż do stwardnienia |
| Wytrzymałość, kPa:
- nachylenie - rozciąganie |
≥ 75 ≥ 80 |
| * Wszystkie pomiary wykonywano w normalnych warunkach klimatycznych (+23°C + 2°C, wilgotność względna 50 ±5%), o ile nie zaznaczono inaczej. |
Jednoskładnikowy, niskociśnieniowy klej poliuretanowy przeznaczony do klejenia płyt styropianowych i termoizolacyjnych w systemach ociepleń BSO oraz płyt XPS i EPS przy izolacji fundamentów i części podziemnych budynków, piwnic itp.
| Kolor | jasnożółty |
| Temperatura robocza podłoża od ... do °C | -5 ... +30 |
| Czas korekcji (w temp. +23°C / RH 50%), ok., min | 4 |
| Czas utrwalenia mechanicznego, około godzin | 2 |
| Powłoka klejąca (podłożowa) o powierzchni do m2 | 12 |
| Pojemność opakowania (ETICS), powierzchnia do, m2 | 8 |
| Palność | B3 (DIN 4102) F (EN 13501) |
| Rozpuszczalność w rozpuszczalnikach organicznych | aceton, aż do stwardnienia |
| Wytrzymałość, kPa:
- nachylenie - rozciąganie |
≥ 75 ≥ 80 |
| * Wszystkie pomiary wykonywano w normalnych warunkach klimatycznych (+23°C + 2°C, wilgotność względna 50 ±5%), o ile nie zaznaczono inaczej. |
